美國晶圓廠面臨逾15.7萬人力缺口，工程師僅佔畢業生3%
為何重要
美國政府推動的製造生產線雖然陸續動工（如Samsung Texas、TSMC Arizona、Micron Idaho），但關鍵的熟練勞動力短缺恐延遲2nm與HBM等關鍵製程的達產時程。若薪酬制度無法有效與南韓競爭，將導致先進製程投資面臨「裝置就位、產能閒置」的風險。
- 美國只有 3% 的工程師畢業生進入半導體業，導致高達 73% 的晶片公司難以填補工程師職缺。
- 麥肯錫與SEMI Foundation 估計，到2030年產業可能面臨高達 15.7 萬個 職位空缺。
- 美國晶圓廠提供 12.7 萬至 18.7 萬美元 的年薪，其競爭力仍不及近期南韓廠商的數十萬美元獎金。