半導體業技術論文摘要：6 月 16 日
為何重要
這些分散在全球研究機構的技術報告反映了半導體產業在硬體架構、先進製程（EUV）效能最佳化以及車用電子系統分析上的最新研究與突破。
Semiconductor Engineering 本週新增了一份技術論文清單，涵蓋從 AMD 協作的 Distributed AI Workloads 多 GPU 網路流建模，到物理神經計算材料研究、RISC-V 故障注入攻擊模擬與汽車 CAN 網路時序分析等多項主題。此外，也有團隊測試了雙束 2-µm 雷射照射對 EUV 轉換效率的 40% 提升，以及 Vision-Language Model 在光罩缺陷檢測中的應用。