TSMC：面板級封裝短期難取代最大未來 AI 處理器所需的 CoWoS
為何重要
這一說明確認了晶圓級封裝技術在未來超大型 AI 伺服器架構中仍將扮演不可或缺的核心基礎。
TSMC 目前正探索面板級封裝 與 CoPoS 技術，但資深經理 Kevin Zhang 強調，相較於面板級封裝，晶圓級封裝技術 在先程序度上有顯著差距。為了應對未來需求，最新技術目標是在單一機殼封裝中整合多達 58 個巨大的 AI 晶片。
這一說明確認了晶圓級封裝技術在未來超大型 AI 伺服器架構中仍將扮演不可或缺的核心基礎。
TSMC 目前正探索面板級封裝 與 CoPoS 技術，但資深經理 Kevin Zhang 強調，相較於面板級封裝，晶圓級封裝技術 在先程序度上有顯著差距。為了應對未來需求，最新技術目標是在單一機殼封裝中整合多達 58 個巨大的 AI 晶片。