後摩智慧 M50 Inside 攜手廠商亮相 WAIC 2026，推動端側 AI 落地商用

在全球將 2026 年定義為端側 AI 元年之際，後摩智能借助「存算一體」架構突破終端功耗瓶頸。核心晶片 M50 在 10W 功耗下實現 160 TOPS 算力，最高可支援達 1220 億引數大模型；軟體方面大道 software stack 簡化大模型部署，降低開發門檻。