Tower 半導體投資 40 億美元日本擴廠，搶攻 AI 光通訊晶片製造商機
為何重要
此舉標誌著全球資料中心從銅線連線邁向光電整合的轉型加速，Tower 正在搶佔 Co-Packaged Optics 這個由 Intel、TSMC 和 GlobalFoundries 主導的戰略高地；對產業而言，這不僅是單純的廠能擴張，更透過日本政府的深度營運介入與技術整合，展示了先進電光混合製造正成為傳統晶圓代工龍頭維持利潤率的關鍵差異化補充。
Tower Semiconductor 與日本政府宣佈聯合投資 40 億美元，將日本廠區轉型為大型光通訊半導體製造基地，以因應 AI 基礎設施對光引擎的巨大需求；此案不僅包含閒置廠房的轉型與新建 300mm 晶圓廠，Tower 也預計在 2028 財年因此帶來約 36 億美元的營收與 12 億美元的淨利潤。
- 資金配置：上位投資總額 40 億美元，其中 Tower 自籌 30 億美元，日本經產省（METI）投入 10 億美元支援。
- 產能規模：為了將日本月產能提升至 45,000 片 300mm 晶圓（約為 2025 年水平的 40 倍），執行分兩階段擴充，包含閒置 Fab 6 的改造與 Fab 7 旁新建 300mm 晶圓廠。
- 產業佈局：計畫整合 Fab 7 的 SiGe EICs（矽鍺電子整合電路）與 Fab 6 的 SiPho（矽光子）Advanced Packaging 能力，並逐步匯入 CPO（Co-Packaged Optics）技術。
- 市場地位：Tower 於光通訊半導體的代工市場佔有率超過 80%，部分大廠如 Marvell 即為其客戶。