SK Hynix 預估 2027 為記憶體短缺「最慘」年，供給吃緊恐延續至 2030
為何重要
對於資料中心與 AI 開發者而言，高階記憶體的長期供給失衡意味著硬體成本與週轉期將維持高檔，可能促使業者尋求替代方案或調整部署節奏。在產業端，技術門檻極高的 HBM 製程將進一步鞏固 SK Hynix、Samsung 與 Micron 的雙寡頭或三強局面。對投資人來說，此預測不僅影響估值，更警示需檢視在超級供應鏈迴圈結束後，庫存管理與原物料成本的維持能力。
SK Hynix CEO Kwak Noh-jung 強調，儘管公司在 NASDAQ 成功掛牌並創下 265 億美元的巨額募資紀錄，但眼前的記憶體短缺危機將在 2027 年迎來供給端的歷史高峰，並預計短缺狀況將持續至 2030 年後。
- CEO 指出 2027 年將是業界供給最吃緊的一年，並預測未來需求將長期高於供給能力。
- 缺口主因在於 AI 加速器所需的 HBM（High Bandwidth Memory）採用先進製程與封裝，其技術複雜度與晶圓消耗率均遠高於一般 DDR5。
- TrendForce 測算指出，即使市場有降溫跡象，記憶體合約價在 2026 年 Q3 仍預計季增 15% 到 18%，維持高價水準。
- 大廠正透過長期供給契約（LTAs）繫結客戶需求，以規避價格回落風險並支撐 IPO 後的股價。