聯想之星險峰領投：芯感通完成天使輪，推出AI算力中心 chip-level Mag 感測方案
為何重要
這項商業化將高階磁感知技術從學術/航天領域推向通用電力架構，直接解決了高密度萬卡叢集下的訊號幹擾與資料孤島痛點。對於產業而言，這意味著 AI 基建供應鏈正從單純的硬體製造延伸至「智慧營運」層次；對投資人，這是一個「硬體+平臺」的選項，預期能結合雲端營運服務形成新的商業模式，但也需關注其技術轉化至大規模資料中心所需的驗證週期。
隨著大模型訓練規模擴大，AI資料中心面臨高功耗與能效管理的嚴峻挑戰，芯感通以「晶片級磁通門」技術切入細分領域，近期獲得聯想之星與險峰聯合領投的天使輪融資。
- 本輪融資金額達「數千萬元」，資金用途涵蓋晶片研發迭代、產品驗證及市場拓展。
- 核心技術運用 MEMS 梳齒、3D 堆疊與 CMOS 模擬前端，將大型磁通門壓縮至 chip 尺度，達到 1nT 精度與 0.5‰ 線性度，並已完成首次流片。
- 方案具備「平臺」屬性，可覆蓋板級、Rack級至系統級，打通資料實現對 AI 資料中心（AIDC）的智慧排程與故障預警。
- 技術同樣適用於太空中對體積、重量及抗輻射極度敏感的算力場景，公司已規劃於 2026 年下半年推出正式模組。