阿里雲發布鎮武 V900 加速器，聲稱為中國最強 AI 晶片
為何重要
這項發布強化了阿里的硬體自主能力，有力回應了華為協定棧的市場飽和，並顯示企業正為迎接超大引數模型時代進行激進的算力佈局。 - 對開發者與產業：鎮武 V900 的技術路徑若能達成 5–10 兆引數模型的指標，將代表中國本土硬體能夠承載 GPT-4 級別模型的訓練需求。 - 投資與供應鏈影響：20 GW 的算力目標在當前全球供應鏈短缺下顯得極具野心，對雲端營收預測與營運資本需求構成重大風險與變數。
阿里雲在 Apsara Conference 2026 上推出代號為「鎮武 V900」的新世代加速器，聲稱為中國最強 AI 晶片，旨在取代前代 M890 以支援巨大規模的 Qwen 模型訓練。
- 規格提升：記憶體擴增至 216 GB，晶片間頻寬達 1,200 GB/s，支援單一系統多達 500,000 顆晶片的擴充能力；
- 供需與產能：T-Head 部門截至目前已向超過 650 家外部客戶出貨超過 65 萬顆鎮武晶片，並預計在 2027 年第一季量產上市；
- 競爭態勢：未公開 FLOPS 等效能資料，與華為預計於 2027 年 Q3 推出的 Ascend 960PR（192 GB 記憶體、2.4 TB/s 頻寬）進行規格比較；
- 長期基礎設施目標：阿里雲設定到 2032 年達到超過 20 GW 資料中心算力容量的願景。