專注車規、工業與物聯網的中國晶圓代工廠 CanSemi 擬赴深圳上市，募資約 9.19 億美元
為何重要
此舉顯示出中國資本正湧向除高算力 GPU 以外、具備穩定現金流的車規與工業物聯網晶片領域。對臺灣業者而言，這代表下游應用分散風險的需求持續存在，尤其是車用電子市場仍是半導體投資與佈局的重要目的。
中國晶圓代工廠 CanSemi Technology Inc. 計畫在 A 股創業板（ChiNext）尋求首次公開募股，不到 1 億美元的規模相對小型，反映了利基代工領域的融資活躍度。
- 公司業務定位於車用、工業及物聯網（IoT）晶片代工
- 向深圳證券交易所的 ChiNext 提出募資上市申請
- 目標募集約 61.6 億人民幣（約 9.19 億美元）