AMBA Over UCIe：建立一致性的多晶粒系統
為何重要
這項技術標準化的建立，讓成熟且廣泛使用的 SoC IP 生態系統（如 AMBA）能夠無縫銜接進入先進封裝時代，解決了單晶粒設計無法滿足 AI 世代 Compute 密度的問題。對於投資人而言，這代表封裝技術與協定標準的結合將在 AI 資料中心建置中扮演關鍵角色，未來產業的競爭力將不再僅取決於單晶片設計，而是取決於晶粒整合的生態系統能力。
為了滿足 AI 與 HPC 負載，系統設計正從單晶粒 SoC 轉向可擴充套件的晶粒架構。此文探討如何利用 UCIe 作為傳輸層來擴充套件現有的 AMBA CHI 協定，將單晶粒的一致性通訊能力延伸至多晶粒環境，構建面向未來的工作負載系統。
- AMBA CHI C2C：作為 CHI 協定的擴充套件，它定義了跨晶粒的通訊架構與訊息結構。
- UCIe 的傳輸層作用：提供協定、介面卡與 PHY 層，支援 PCIe、CXL、串流等多種協定，實現晶粒間的高頻寬與低延遲連線。
- 架構革新：UCIe 讓 CHI 訊息能實際傳輸於多晶粒系統中，增強協作的效能、可靠性與可擴充套件性。