產業週報：記憶體規格升級、Terafab 巨額投資、併購動態與安全顧慮升溫
為何重要
對開發者與投資人而言，zHBM 與 HBF 的進展直接影響未來 AI 伺服器記憶體規格的採用速度；同時 CHIPS Act 經費分配的調整顯示政府補助模式從單純 R&D 轉向直接投資，增加政策穩定性疑慮，值得密切追蹤對供應鏈成本的影響。
本週業界焦點涵蓋記憶體架構革新（如將 HBM 垂直堆疊的 zHBM）、SpaceX 與 Tesla 建立巨型封裝場的龐大計畫，以及多筆重大併購案（如 AMD 與 Taalas）。