南韓整體產業纏繞 AI 投資，成熟製程價格回穩，Nvidia 推新合作模式
為何重要
南韓政府的大規模產業佈局反映「實體 AI 與硬體」已成為國家競爭核心，三星與 SK hynix 的合縱連橫將持續主導全球先進封裝與 HBM 供應鏈。成熟製程價格的回升意味著 AI 需求正強勁滲透至利基市場，迫使終端品牌（如 Apple）在成本壓力下進行供應鏈重組。Nvidia 與微軟推出的新合作模式，代表半導體產業正從單純硬體銷售轉向「算力即服務」的生態戰，後續將觀察隨之而來的訂閱與服務佈局。
南韓推動結合 AI 資料中心與機器人的半導體巨型投資計畫，三星與 SK hynix 以逾千億美元資本支出主導市場，同時歐洲廠商搶先完工並配合美國下游需求。而在供應鏈與價格方面，成熟製程代工利用率與報價回升，迫使 Apple 考慮從受限供應鏈取貨。
- 三星擴張計畫： 預計投入 $260B 於 Gwangju 新廠，並支出 $36B 於 Cheonan 與 Onyang 的 HBM 化學製程廠。
- SK hynix 長期佈局： 規劃 $714B 的 AI 記憶體擴容，涵蓋 $386B 的 Yongin 叢集、四龍約 $64B 預算，並預期在西南部興建兩座記憶體廠。
- 成熟製程價格回升： TrendForce 報告顯示，受 AI 需求挹注，前十大代工廠 8 吋利用率回升至 88%，價格在 Q1 至 Q2 上漲 5% 到 15%。
- Apple 供應鏈策略： 受記憶體短缺影響，Apple 正考慮向美國政府黑名單中的中國 CXMT 購買記憶體晶片。