加速測試資料傳輸
為何重要
先進製程與 chiplet 整合意味著晶片不再是單純的平面電路，測試資料的潔淨度與傳輸速度直接影響良率與研發週期。Siemens EDA 等工具商能提供的解決方案，是開發者維持設計完整性的關鍵一環。投資人與業界應注視，隨著晶片複雜度上升，EDA 領域中專注於測試最佳化與資料傳輸的服務價值將不斷攀升。
隨著晶片設計日益複雜，對應的測試資料量已超過舊製程單平面晶片的範疇，如何移動這些資料且不拖慢測試流程成為關鍵挑戰。本文由 Siemens EDA Tessent Division 的 DFT 產品管理總監 Vidya Neerkundar 出席，對展開探討。文章將聚焦於 Test, Measurement & Analytics 技術領域，分析改善晶片可靠性的多種測試選項、不同情境下的最佳作法，以及各種標準對測試流程的具體影響。
- 晶片設計複雜度的提升帶來了更多測試資料傳輸的需求。
- 核心難在於系統傳送所有資料時，不會造成測試過程的延遲或減緩。
- 專家將討論針對不同可靠性的測試選項及其在複雜設計中的應用。
- 涵蓋影響測試實務運作的不同標準。