自動化 310mm 面板級封裝技術將加速 AI 創新
為何重要
未來 AI 資料中心與 HPC 應用對封裝尺寸與 I/O 密度要求日益提升，自動化面板級封裝可有效解決傳統晶圓級封裝的效率瓶頸，成為廠商在追求更高效能與更低成本之間取得平衡的關鍵途徑。這項技術的成熟與否，直接影響 AI 硬體終端產品的效能上限與製造成本結構。
面臨互連層尺寸增加與晶圓級效率下降的產業挑戰，製造業者正轉向自動化面板級封裝技術，以支援日益複雜的多元晶片堆疊架構。
- 310mm 面板格式帶來更高的通量、更短的週期時間以及更低的單封裝成本。
- 該技術透過大面積處理和減少工具更換步驟來實現通量提升，並提供異質整合與系統級封裝（System-in-Package）的靈活基礎。