聯想預測「記憶體浩劫」成為新常態，並傳授產業生存指南
為何重要
這項預測改變了 AI 伺服器的投資邏輯：由於通用記憶體價格飆升，建置成本的重心從 CPU 轉向 GPU 與 HBM，迫使開發者在設計應用時必須極致壓縮 Host DRAM 需求。對供應鏈投資人而言，記憶體產業正從「迴圈週期」轉向「結構性供需失衡」，握有技術壁壘與長約的業者將享有更穩定的利潤曲線，但相對地，依賴大量 DRAM 的雲端服務商未來的毛利率將面臨長期壓力。
受到 AI 基礎設施需求強勁推動，聯想預測記憶體供應與價格將長期處於高檔，過去兩年的低價榮景恐成歷史。該公司在 ISC 2026 上指出，即便新產能投入市場，AI 併購需求仍將使其基本面出現永久性改變。
- 聯想於 ISC 2026 表示，即使有新廠上線，供給也不太可能頻繁回到過去的低價與過剩狀態，並引用產能擴大計畫佐證業者的利潤追求。
- 記憶體製造商正將大量生產重心轉向高利潤的 HBM（高頻寬記憶體），導致一般系統記憶體（如 DDR5、LPDDR5）供應更少，促使運算架構朝向減少 Host DRM 需求的方向最佳化。
- SK hynix 計畫到 2034 年前將產能擴大三倍，且美光與 SK hynix 預測短缺將持續至 2027 至 2030 年，希白雲端巨頭甚至簽下約 100 億美元的長期合約。