系統層級功率完整性分析：使用 Innovator 3D IC 解決方案套件
為何重要
隨著 3D IC 架構引入數千個 VDD/GND 連結並縮減電壓餘隙，訊號與功率完整性已成為一級設計限制，此解決方案打破了傳統的 die 封裝設計孤島，是人工智慧與高效能運算晶片中驗證可靠性的關鍵。 對投資人而言，EDA（電子設計自動化）軟體正轉型為處理先進封裝流程的平臺，這不僅是半導體廠商的研發基礎，也預示著軟體工具在硬體生態系中具備穩定的週期性需求與高毛利潤空間。
Siemens 發布其 Innovator 3D IC 解決方案，旨在透過單一整合環境解決先進晶片封裝日益複雜的設計挑戰，並將 die-level 與 package-level 的功率分析流程標準化。
- 工具整合了 mPower、Calibre xACT3D 與 Advanced Package Solvers，統一於數位雙胞胎資料模型進行異質整合。
- 方案允許設計者在整個功率網路中快速評估 SSN、VDD droop 以及頻率相依阻抗。
- 無縫協作透過中央儀錶板改善了 die 和 package 設計團隊的生產力。