華為推近包裝光學，主打低成本、易維護勝過共封裝光學
為何重要
此舉顯示在 AI 硬體基建中，業界正尋找「共封裝光學（CPO）」以外的現實出路——即在追求高頻寬的同時，處理維護難度高與昂貴的問題。華為推動的 NPO 技術若成為標準，可能會打破長期以來網路光學模組技術的停滯，讓更廣泛的通訊與雲端業者能以較低的門檻升級 AI 聯網裝置。
隨著 AI 運算促使網路速率突破 800G/1.6T，傳統可插拔模組在功耗與散熱上遭遇瓶頸，而昂貴的共封裝光學又難以進行維修。華為在 CIOE 發表 7.2Tbps 近包裝光學（NPO）模組，宣稱其能解決維護與成本問題，成為當前最成熟的折衷技術。