Frore Systems 宣稱 LiquidJet 冷板可降低 NVIDIA Rubin GPU 溫度並提升 15% 代幣產出
為何重要
隨著 AI 算力單位日益笨重且功率突破 2,400W，傳統散熱觀念已從「防止過熱損壞」轉變為「維持效能極限」。漏電流隨溫度呈指數級上升的特性意味著，改善冷卻不僅延長硬體壽命，更能直接降低動態電壓與頻率調整（DVFS）對時脈的抑制，影響每瓦效能與 API 獲利。Hyperscaler 正確視散熱為提升 token 輸出的關鍵生產要素。這也暗示未來硬體產品（如 Rubin）在設計時，可能會捨棄傳統 IHS 散熱蓋（IHS），改採更具挑戰性的裸片設計以求極致效能。
Frore Systems 發布白皮書指出，透過改善冷板設計與整體散熱堆疊（包含脫殼 GPU）可降低 NVIDIA Rubin GPU 接面溫度所導致的漏電流，進而最大化 token 產出，這對於 AI 資料中心而言是從維持運轉轉向追求獲利的關鍵。-
- 推估單獨使用 LiquidJet 冷板技術可將 NVIDIA Rubin GPU 接面溫度降低 6°C 至 12°C，進而帶來 10% 至 25% 的 tokens/Watt 效能提升（約 10°C 降幅對應 15% 的代幣產生效率增長）。
- 依分析模型，若移除 GPU 散熱蓋並搭配 LiquidJet，接面溫度可降低最高 20°C，tokens/Watt 效能預估最多可提升 35%，而冷水機效能係數（COP）門檻門檻也從約 6.7 降低至 4.1。
- 研究指導現代 AI 加速器（如 Rubin）功率可達 2,400W，且在接面溫度不過熱（preserving silicon longevity）的情況下，降低操作溫度仍能顯著減少漏電功率（約每 10°C 增加 1 倍）。