Apple 報導：iPhone 18 還款待完成，約 10 億美元晶圓因 DRAM 缺貨滯留
為何重要
這波短缺突顯了高度垂直整合的 SoC 廠商（如 Apple）在封裝技術與記憶體供應鏈缺環下的脆弱性。對於供應鏈投資人而言，WMCM 工藝的良率與封裝廠（如 CoWoS 相關客戶）的產能擴張，直接決定了蘋果新機商業化成功與否。此外，Apple 尋求 CXMT 供貨並遊說美國政府放寬限制，這不僅是供應鏈分散風險的策略，更是企業面對地緣政治貿易壁壘時的關鍵博弈。
距離 iPhone 18 推出日逼近，供應鏈訊息顯示 Apple 面臨 DRAM 短缺，導致約 10 億美元價值的矽晶圓暫時無法完成封裝與組裝。
- A20 Pro 晶片採用的是 TSMC 的 N2 製程，需透過 WMCM（晶圓級多晶片模組）工藝將 DRAM 與處理器封裝在一起，目前在此環節受阻。
- DRAM 供應主要依賴 Micron，雖然 Micron 已將 2027 年前的產能賣出鎖定供給，但 Apple 正與 Assemblers 秘密爭搶可用貨源，並考慮引入 CXMT 作為替代供應商。
- TSMC 報導指出倉庫中現有約 10 億美元的 Apple 晶圓等待處理，預計 iPhone 18 系列總出貨量約為 2 億 臺，但缺貨陰霾恐威脅上市後的供應鏈穩定性。