Intel 發表 18A 製程首款 Xeon 架構：Diamond Rapids
為何重要
Diamond Rapids 是 Intel 公開驗證 18A-P 製程異質整合能力（如 Foveros 3D）能否在伺服器硬體立足的關鍵一役，直接攸關其在 2027 年對抗 AMD EPYC 256 核心設計的競爭力。對於技術決策者來說，平臺規劃中 Gen6 PCIe 與 CXL 3.0 的升級意味著未來儲存與加速器整合的潛力；對投資人而言，此產品的商業化時間表與效能落實程度將是判斷 Intel 能否重拾資料中心 CPU 市佔率的重要指標。
Intel 在 Hot Chips 2026 大會發表 2027 年世代 Xeon Diamond Rapids 平臺，作為 Granite Rapids 的後繼產品，旨在重新進軍高核心數、高頻寬資料中心運算市場。
- 製程與封裝：採用 Intel 18A-P 製程，透過 Foveros 3D 封裝技術整合兩個 Fabric Hub、16 顆核心構建模組與四個基礎晶片。
- 旗艦規格：旗艦組態包含四個計算構建模組，總計提供 256 核心、1.28 GB 統一末級快取、128 個 Gen6 PCIe 資料傳輸通道與 UPI 3。
- 記憶體頻寬：依賴統一記憶體匯流排設計提供最高 1.6 TB/s 頻寬，最高可支援 8000 MT/s DDR5 或 12800 MT/s MRDIMM。
- 指令集與效能：引入 spill-and-fill 指令集擴充並引進三運算元指令，新增 16 個通用暫存器，同時使用晶片內全盤偵測機制降低協定延遲。