AMD 發布 Helios 系統與 5th-gen CDNA 架構顯示卡，重建資料中心主場競爭力
為何重要
對於開發者與雲端供應商而言，Helios 提供了除 Nvidia NVLink 生態外另一條具備完整滿載系統的解決方案，其 UALoE 與採用開源網路晶片（Broadcom 硬體）的策略，有效降低客戶的系統整合門檻與供應鏈風險。這標誌著在資料中心「桌上級」計算市場，AMD 首次在正面規格戰中取得對平等的地位。
AMD 推出首款滿載式 AI 資料中心平臺 Helios，在硬體規格與系統功耗表現上直接挑戰 Nvidia 的 Blackwell 與 Vera Rubin 架構，不再僅止於追趕。
- 系統一覽：Helios 採 Open Rack Wide 機架設計（寬 1.2m、高 44OU），搭載 72 枚 Instinct MI455X 顯示卡，總功耗峰值可達 225–245 kW。
- 核心晶片：MI455X 為全新 5th-gen CDNA 架構，採用 TSMC 2nm 製程計算晶片搭配 3nm FCD 晶片（布線與快取），並支援將物理卡分割成最多 8 個虛擬 GPU。
- 網路架構：捨棄專屬 NVLink，改用「透過 Ethernet 傳輸的 UALoE」技術與 Broadcom Tomahawk 6 開放手機晶片 switching，展開網路速度更勝 Vera Rubin 平臺。
- 比較優勢：相比 Nvidia 的 Vera Rubin，Helios 擁有 50% 更多的 HBM4 與展開頻寬，並在 AI 訓練效能上高出 15–25%。