意法半導體釋出 Embedded Power Platform (EPP) 嵌入式電源平臺
為何重要
此平臺代表功率半導體從分立元件封裝向系統級功率封裝的關鍵轉變，直接對應 GPU 伺服器功率密度飆升的需求。EPP 透過整合散熱與電氣路徑，預期能縮短開發週期並將電力佈局收斂，這對於在極限設計空間中競爭的 AI 冷卻與電力市場具有戰略意義。
意法半導體宣佈「Embedded Power Platform (EPP)」，將異質功率晶粒嵌入矽基並透過晶圓級再分佈層連線，以解決車用電氣化和 AI 資料中心對高功率密度與散熱的挑戰。
- 首個合作夥伴 Subaru 將獲得 EPP 的工程樣本與模擬模型，用於下一世代車用架構評估。
- 平臺透過晶圓級金屬化替代傳統銲線以低化寄生電感，並支援矽、SiC、GaN 以及內建驅動/控制器。
- 在 AI 機架應用中，EPP 可呈現較小型的數位斷路器，適用於數百 kW 的 800V 系統。