AMD Helios 架構深度解析：Rackscale System 的硬體結合方案
為何重要
Helios 象徵 AMD 從供應個體零元件轉型為提供「機架級」完整運算能力的關鍵里程碑，直接挑戰 NVIDIA 在大型 GPU 叢集市場的主導地位。 HBM4 頻寬的小幅提升（約 21%）對緩解大型語言模型的記憶體瓶頸具有重要意義。對產業而言，這證明 AMD 與 ZT Systems 工程的整合已具備商業量產規模，將影響大型雲端廠商與專注 AI 基礎建設企業的硬體採購策略。
AMD 推出其首個整合 EPYC 9006「Venice」CPU、Instinct MI455X GPU 與 Pensando DPU 的 Helios rackscale system，旨在解決單一伺服器無法處理大型 AI 運算的不足。該系統現已完工生產，採 72-GPU 配置，提供 2.9EFLOPS 峰值 MXFP4 運算。全系統總 HBM4 記憶體達 31TB，記憶體頻寬為 1.7PB/s，比原始預期高出約 21%；網路方面，機架內 Scale-up 頻寬達 260TB/s，向外連線的 Scale-out 頻寬為 43TB/s。