SK Hynix 斥資 40 億美元於美國印第安納州興建先進記憶體封裝設施，預計 2029 下半年量產新一代 HBM
為何重要
此舉標誌著在地化供應鏈與封裝產能競爭的白熱化，若投產時程順利，將直接連結 SK Hynix 與 NVIDIA 的供應風險，影響全球 HBM 供需平衡；對投資人而言，定位為提供 GPU 關鍵記憶體子系統的廠商，其資本支出規模與良率表現將成為評估估值的核心指標。
SK Hynix 於美國印第安納州舉行動土儀式，宣佈啟動價值 40 億美元的先進記憶體封裝設施建設，以滿足日益增長的 AI 晶片需求。<br>- 設施地點位於印第安納州。<br>- 總投資金額為 40 億美元。<br>- 計畫內容為先進記憶體封裝設施。<br>- 新一代 HBM 預計於 2029 年下半年進行大規模量產。