SK hynix 2026 Hot Chips 簡報：解密 HBM4 封裝密度極限與混合式接合技術
為何重要
封裝已從後段工序轉變為決定 AI 晶片效能上限的關鍵瓶頸。對開發者與決策者而言，封裝技術直接影響裝置的熱效率與體積；對產業而言，混合式接合與熱管理方案的優劣將成為高階 GPU 競爭的下一個主戰場。
SK hynix 於 2026 Hot Chips 大會揭示 HBM4 詳細技術細節，強調在提升頻寬的同時，透過先進的 3D 堆疊與封裝技術來克服散熱與體積限制。該公司分享了從製程匯入到量產的挑戰，並展示了未來延伸至 20 層以上堆疊的解決方案。