超越厚度：利用皮秒超音波技術管控 BCD 製程中的矽鉻薄膜
為何重要
對於追蹤量測裝置的投資人與業界人士，這篇技術文揭示了半導體製程控管正從單一的「厚度檢測」轉向「多物理量微觀分析」。隨著汽車與功率半導體對產品一致性的要求日益嚴苛，僅量測厚度已不足以確保高容量製造（HVM）的良率。Onto Innovation 的此一解方案意味著下游廠商將更重視具備多維洞察力的線上檢測裝置，這緩解了對品質的焦慮，也重塑了製程儀表廠的產品價值鏈。
BCD（雙極性-CMOS-DMOS）製程是汽車與消費電子可靠性的關鍵，為解決傳統製程中控需同時監控「厚度」與「微觀結構」變異的盲點，Onto Innovation 提出「皮秒超音波技術」，透過結合厚度與反射率量測來提升檢測精準度。
- 原文指出，薄膜厚度相同時若密度、表面形貌或特氣流量不同，仍會導致電阻溫度係數（TCR）與長期穩定性發生變異，這些微觀變化往往無法僅靠厚度量測捕捉。
- 該技術利用雷射產生的超音波與反射訊號，工程師可觀察到不同 N2 特氣流量條件對薄膜表面平滑度與緻密度的影響，較高流量對應較高反射率與較平滑的表面。
- 結合厚度與反射率資料，製造商能即時標示製程異常並監控鍍膜效能，大幅提升對阻性元件一致性與可信賴度的控管能力。