AI 產能排擠效應導致 NOR Flash 與 SLC NAND 供應吃緊，利基型電子產品成本困境浮現
為何重要
AI 繁榮正在透過「供應鏈擁擠」的方式擠壓長尾利基產品的生命線。由於先進製程產能被 hyperscalers 和大廠瓜分，利基型記憶體製造商面臨裝置買不到、產能拉不長的僵局，導致汽車、工業控制與網路裝置的供應鏈面臨更高 BOM 成本與交期風險。這揭示了過度投資 AI 基礎建設如何間接破壞了傳統硬體生態的均衡。
由於 AI 半導體（HBM、高容量 NAND）對利潤的極度追求，導致傳統記憶體技術（NOR Flash、SLC NAND）面臨產能被稀釋的嚴重供給短缺，實體裝置製造商成本飆漲。
- TrendForce 表示，2026 年上半年 NOR Flash 與 SLC NAND 的合約價格上漲超過 100%。
- TrendForce 預測 2026 年下半年 SLC NAND 價格將比上半年再漲 120% 至 170%。
- Objective Analysis 分析師指出，同一 12 吋晶圓轉用主流 NAND 可產生約 2 萬美元收入，改為 SLC 則僅能產生約 6,000 至 8,000 美元。
- 裝置交期已延長至 12 至 15 個月，令 China 和 Taiwan 的小型 SLC 供應商難以擴充產能。