聯發科發表首款搭載 TSMC 2nm 的 Dimensity 9600 Pro 及 3nm 的 9600M，強化 AI 效能對抗 Qualcomm
為何重要
這項發布標誌著聯發科正式鎖定臺積電的 2nm 製程優勢，意圖在高階手機市場搶佔先機。對於半導體供應鏈而言，Mobile 端首顆 2nm 晶片的問世，確認了臺積電與主要 IDM 廠商在節能與 AI 效能上的同步推進。對投資人來說，這展現了主流晶片設計公司在先進製程量產上的加速腳步。
聯發科為強化與 Qualcomm 在行動處理器市場的競爭，發布了採用臺積電最先進製程的新一代晶片。具體產品規格與資訊如下：
- 發布其首款採用 TSMC 2nm 製程的手機 SoC：Dimensity 9600 Pro。
- 發布採用 TSMC 3nm 製程的 Dimensity 9600M，並提供升級後的 AI 效能。
- 推出時間點為本週二，臺積電與聯發科的股票代號分別為 2330.TW 與 2454.TW。