CPO 晶圓廠路線圖大揭秘：TSMC 與 Intel 的光學互通策略
為何重要
CPO 的普及意味著資料傳輸從主機板的銅線走向晶片級的光纖，工程師將面臨全新的封裝設計與布線挑戰。這直接挑戰傳統插拔式光模組的效能極限，迫使通訊供應鏈與資料中心運維模式全面革新，是未來硬體效能的關鍵驅動力。
- 為因應 AI 伺服器對高頻寬與低延遲的急切需求，CPO（共封裝光學）技術正成為打破電子傳輸瓶頸的關鍵，多數晶圓廠已公佈相關實作路線。
- TSMC 推出 COUPE 技術，規劃三階段發展：第一期頁板級 OSFP 模組達 1.6 Tbps，第二期整合於基板達 6.4 Tbps，第三期直接置於處理器晶片（上層晶圓）預計達 12.8 Tbps。
- TSMC 預計透過微型環型調變器（MRMs）的演進，在 2030 年將頻寬密度提升至 4 Tbps/mm，並將通道速度提升至 400 Gb/s/lane。
- Intel 則鎖定 CPU、GPU 與加速器，推出 Optical Compute Interconnect (OCI) chiplet，意圖透過 PCIe 介面，在計算裝置旁直接封裝光學 I/O 子系統。