Kepler Computing 宣稱藉由新材料與 3D 堆疊在不依賴 EUV 下提升 HBM 與 SRAM 密度，並宣佈完成 4.68 億美元融資
為何重要
HBM 與 SRAM 的短缺與成本高昂目前是 AI 訓練的關鍵痛點，Kepler Computing 的技術路徑提供了一種替代解決方案；若技術驗證成功，將推動半導體製程路徑從 EUV 依賴轉向新材料堆疊，大幅衝擊臺積電與 DRAM 廠商的市場佔有率與利潤結構。
在記憶體供應條件緊縮導致價格飆升下，Kepler Computing 宣佈完成 4.68 億美元融資，並聲稱透過專屬材料與 3D 堆疊技術可有效提升 HBM 與 SRAM 的密度，且不需依賴 EUV 光罩裝置。
- 宣佈進入大眾視野，並完成逾 4.68 億美元的融資。
- 聲稱應用其專屬新材料與 3D 堆疊技術可解決供應瓶頸。
- 主張在不使用 EUV 的情況下也能達成更高的記憶體密度。