先進封裝重塑半導體健康度與效能管理規則
為何重要
隨著晶片液冷、3D stacking 與 HBM 的普及，封裝不再是單純的載具，而是影響系統效能、可靠度與良率的核心關鍵。這意味著晶片設計與封裝解決方案的技術壁壘正不斷提高，唯有具備系統級視覺化能力的供應鏈夥伴，才能在 Agentic AI 的硬體基礎競賽中掌握主動權。
先進封裝技術推動 Agentic 與 Physical AI 發展，促使基礎架構轉向異構多晶片封裝，但傳統的獨立管理思維已難以應對 Power delivery 與 Thermal coupling 帶來的系統級挑戰。