Tom's Hardware Premium 本週重點：Co-Packaged Optics 路徑、中國光刻挑戰、三星新記憶體技術與 AI 價格底殺
為何重要
這份簡報揭示了 AI 同時代從通訊協定底層到應用層的結構性變化：硬體架構正從傳統電氣傳輸向 Co-Packaged Optics (CPO) 轉型，以應對資料中心日益緊張的電源與頻寬瓶頸；同時產業結構正面臨「卡脖子」現實，中國力圖 2030 年達成關鍵節點目標的做法，已經迫使西方巨頭（如 OpenAI）重啟降價策略以維持市場地位。對投資人與開發者而言，未來的競爭不在演算法最佳化，而在於能否在分層封裝、先進製程等硬體垂直領域取得先機，以抵銷推動 AI 發展的成本。
本文彙整了 Tom's Hardware Premium 本週的深度內容，涵蓋資料中心高頻寬的協同封裝光學解決方案、中國在受限環境下力圖突破的先進光刻機與記憶體製造策略。隨著 AI 算力與記憶體需求的激增，現有的資料中心連線性成為關鍵瓶頸，同時中國廠商在中美科技角力中展現對供應鏈自主的渴望，並引發西方基礎模型廠的激烈價格戰爭，投入降價以求生存。
- TSMC 預計將 COUPE (CPO) 路徑延續至 2030 年，目標單通道速度達到 400 Gb/s。
- 中國計畫在 2030 年實現生產 7nm 潛望式 DUV 光刻機，並投入超過 3,000 名工程師研發自主 EUV 機臺。
- 三星發布三項新記憶體技術：zHBM 預計具備 HBM5 8 倍的效能，zNAND-O 允許邏輯晶片堆疊 4 至 8 層 NAND 裝置，而 BV-NAND 為第 10 代 V-NAND 技術。
- 隨著 DeepSeek V4 Flash-0731 等具有競爭力的模型發布，OpenAI 的 GPT 5.6 Luna 必須將價格大幅下殺 80%。