從測試壓縮到層級連結：擴充套件 AI 與 HPC 裝置的 SoC 測試
為何重要
隨著 AI 晶片轉向大規模分割槽架構與 Chiplet 整合，傳統單一晶片測試架構面臨 I/O 頻寬爆滿的瓶頸，封裝層的測試鏈路近年來已成為設計良率的關鍵環節。這種從晶圓測試延伸至封裝層級（IEEE 1838）的解決方案，標誌著 DFT 領域正從「測試正確性」轉向「測試頻寬分配」的硬體網路設計挑戰。
- Synopsys 提出 TestMAX Unified Compression 與 Streaming Fabric 解決方案，旨在應對 AI 與 HPC 裝置因百萬級掃描正反器、大量複製 IP 及多晶粒封裝所帶來的指數級測試資料量挑戰。
- Streaming Fabric 作為程式化全向高速資料傳輸網路，能對複製核心提供廣播傳送與動態頻寬管理，並相容 IEEE 1838 以支援多晶粒封裝架構。
- TestMAX Unified Compression 採用可重植種 PRPG 與 MISR 技術，並支援 IEEE 1687 基礎設施，允許統一編解碼器跨製造、燒入與現場測試生命週期重用。
- 利用 TestMAX Manager 在 RTL 階段整合與驗證 DFT 結構，實現「正確構建的方法」，以減少昂貴的設計反覆與重新設計迴圈。