AI 儲存難題的本質是封裝難題
為何重要
先進封裝技術如今橫亙在 GPU 運算能力與實際儲存存取速度之間，是許多 AI 伺服器架構能否落地的關鍵。這意味著供應鏈生態系正在重組，投資人須更重視具備 hybrid bonding 與多國製造能力的 OSAT 廠商，因它們將成為對抗半導體週期性波動的戰略性資產。
隨著 4K 影片、手持裝置與自動駕駛等應用在資料產出速度上呈指數成長，單純的 3D NAND 堆疊面臨物理極限，迫使產業轉向透過更薄晶片與先進封裝技術來解決儲存與讀取效能瓶頸。
- 透過 wafer-to-wafer hybrid bonding 與 800 至 1,000 層架構，NAND 堆疊密度有望進一步提升，支援 2TB eMMC 單位容量。
- 製程上需將晶片厚度從 700–800 微米減至 25–50 微米，並結合 stealth dicing 與定製化 Die attach 技術來應對極薄晶片的斷裂與坍塌問題。
- 先進封裝技術已成為定義 AI 系統整體效能的關鍵要素，促使市場投資與策略佈局重點從晶圓代工轉向具備全球網路與高層堆疊能力的 OSAT 廠商。