UBS 分析師估中國光刻產業僅達 ASML 2004 年程度，暫無先進製程量產證據
為何重要
光刻機作為半導體製程的瓶頸，其缺乏具體量產依據顯示，中國若要透過本土化裝置切入 45nm 以下製程，仍需經歷漫長的工程驗證與系統整合考驗；此報導實質上重申了外界對中國晶圓廠受制於核心服役裝置供應的既定觀點，意即自給自足的程序比技術歌頌所渲染的更加緩慢且困難。
UBS 分析師指出，中國在沉浸式 DUV 光刻機等核心裝置的研發上仍處於初期階段，同 ASML 在 mid-2000s 相當；雖然上海微電子（SMEE）於 2023 年發布了具備 28nm 能力的「SSA/800-10W」機型，但搜尋全球證據後發現，該產品至今並無具體的出貨、驗收紀錄或論文佐證其已開始供應。