臺積電開發「EMIB-like」先進封裝技術，類似 Intel 方案
為何重要
先進封裝已成為突破矽基微縮極限的關鍵手段，此訊息顯示臺積電正積極佈局除 CoWoS 以外的封裝領域。若此技術能達到與 Intel 類似甚至更佳的整合度與效能，將強化臺積電在高速運算／AI 加速器供應鏈中的卡位優勢，改變業界的競爭版圖。
業內人士透露，臺積電正開發一種先進封裝技術，其內部代號為「EMIB-like」，功能類似於英特爾的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge 技術。
- 臺積電正在開發一種先進封裝技術，且其內部代號為「EMIB-like」。
- 此開發的功能特徵類似於 Intel 的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge。