中國記憶體廠商 CXMT 宣稱 DRAM 製程重大突破
為何重要
CXMT 在第 5 代製程上達到「量產」且密度翻倍的聲稱，在 AI 硬體需求推動供應鏈收縮之際，對中國電子製造商而言是關鍵的供應鏈利多。儘管地緣政治限制了全球採用（Apple 評估受阻），該技術突破證實了中國半導體製造正努力克服晶圓利用率瓶頸，對臺灣與韓國廠商的製程優勢構成長期壓力。
中國記憶體廠商 CXMT 宣稱採用第 5 代製程技術投入量產，透過高-k 金屬柵極工藝實現記憶體密度翻倍，並已推出 24GB 的 LPDDR5X 模組供高階消費電子使用。
- 成功套用高-k 間介質金屬柵極工藝至 DRAM 製造，宣稱在效率與密度上看齊競爭對手。
- 記憶體密度增加一倍，意味著在單片晶圓能切割的晶粒數量相當於翻倍。
- 產業背景面臨因 AI 產品需求帶來的供應鏈短缺，其產品之前曾被 Apple 進行過評估。