南韓宣佈 8 兆韓元（約 520 億美元）公私合投計畫，三星與 SK 海力士擴張記憶體優勢與 HBM 設施
為何重要
此舉確立了記憶體（尤其是 HBM）在當前 AI 資本支出中的絕對核心地位，意味著供應鏈重估勢在必行。對投資人來說，這不僅確認了 SK Hynix 在美系 GPU 銷售中的關鍵地位，也顯示出南韓政府幹預程度之深遠——相當於以 10 倍於美國 CHIPS Act 的規模押注本國產業，展現出在 AI 競賽中追求記憶體壟斷的強烈企圖心。
南韓總統宣佈一項規模達 800 兆韓元（約 520 億美元）的公私合投計畫，由世界最大兩家記憶體業者 Samsung 與 SK Hynix 領軍，旨在劇烈擴張國內晶片產能並致力於在人工智慧競爭中佔有一席之地。
- 計畫核心包括興建 4 座新廠，分佈於 Gwangju 與 Chungcheong；同時，Samsung 將在 Chungcheong 建置 HBM 晶圓級封裝設施。
- 為了加速產能滿足 AI 繁重訓練與推論需求，政府承諾簡化審批流程，最快可使廠房建設時程提早 12 年，目標在 2030 年代中期完工。
- 該計畫吸收並具體化 SK Hynix 此前承諾的 150 億美元投資，並預期在 5 年內讓國家記憶體產量倍增，以對抗美中的產業策略。