異質整合：從矽晶圓到系統層級的 AI 效能引擎
為何重要
AI 硬體競爭已從單純的晶圓製程微縮，轉向封裝結構的複雜度與整合度，迫使 EDA 工具廠與封裝材料商迎接業務量級提升的挑戰。對開發者而言，封裝設計成為影響最終效能與良率的核心變數，改變了軟硬體協作的邏輯。
AI 工作負載對於電力、記憶體頻寬、散熱和 I/O 的需求已超越傳統矽晶圓擴張所能滿足的範圍，迫使產業轉向以系統為中心的異質整合架構，將先進封裝從製程的最後步驟重新定義為支撐高階效能的關鍵基石。
- Intel 在 DAC 2026 發表 18 篇論文與海報，重點展示先進封裝、AI 驅動的設計以及系統技術協同最佳化(STCO)。
- 文章指出 Chiplet 應從單一產品思維轉向系統思維，封裝不再是下游限制，而是需與晶粒同步進行的聯動架構。
- 作者呼籲由傳統的「循序設計」轉為「同步協同最佳化」，並以數位孿生和多物理學建模來降低複雜系統的設計風險。