TSMC 承諾再加碼 1000 億美元投資美國，2026 年資本支出上看 640 億美元
為何重要
此舉標誌著全球晶圓代工業界正式進入長週期的資本支出高峰期，資金將絕大多數流向先進製程與封裝技術以應對 AI 與 HPC 的需求。對投資人而言，亞利桑那州建廠的在地化執行效率、勞工與水資源供應，以及先進封裝在地化是否能有效降低地緣政治風險下的成本，將是未來追蹤供應鏈安全與長期營運效率的核心指標。
TSMC CEO C.C. Wei 於臺北第二季財報會議宣佈，將追加 1000 億美元於美國亞利桑那州，投入至少 4 座生產「2 奈米及以下」技術的 Fab 與先進封裝工廠，使該州總投資額攀升至 2650 億美元。此擴張計畫涵蓋從晶圓投料到 CoWoS 封裝的完整供應鏈，以服務高需求的美國客戶，同時 CFO 預計 2026 年資本支出將領先同業上限至 640 億美元。
- 新增投資規劃至少 4 座產能約 2 萬片/月的晶圓廠與先進封裝設施。
- 2026 年資本支出預估落在 600 至 640 億美元區間，較原預算上調。
- 先進封裝（如 CoWoS）將是美亞利桑那擴廠的關鍵焦點，旨在解決 AI 加速器的產能瓶頸。
- 亞利桑那州最終基地將達成 10 座晶圓廠與 2 座封裝廠的規模，試圖實現本土供應鏈完整化。