三星協助 OpenAI 強化半導體供應鏈
為何重要
身為無晶圓廠的 OpenAI 必須在 TSMC 與 Samsung 之間評估供應穩定性與產能競爭力。若能成功引入 Samsung 的 2nm 製程或 HBM4E，將有助於緩解因產能排擠造成的成本壓力，並加強其對抗其他大型晶片設計商（如蘋果、輝達）的議價能力。
OpenAI Korea 總監 Harrison Kim 宣佈與 Samsung Electronics 建立合作，透過聯合生產與研究來應對無晶圓廠設計在計算與記憶體供應上的挑戰。這項策略旨在建立多元化的半導體生態，確保 OpenAI 下世代 AI 加速器相關關鍵技術的取得。
- 此舉發表於 OpenAI 先前發表的 Jalapeño 推理晶片已在多項工作負載上優於 Nvidia Blackwell 的幾週後。
- 面對 HBM（高頻寬記憶體）供應短缺，目前主要由 SK Hynix、Micron 和 Samsung 三家廠商掌握產能。
- 下世代晶片預計會使用 HBM4E 技術，並可能採用類似 Nvidia 的自製基板（base die）架構來最佳化記憶體控制。
- 三星電子目前是全球排名第二的前段晶圓代工廠，且計畫在 2026 年吸引更多高階 AI 加速器案投入。