NVIDIA MMS1X00-N5400 400G QSFP112 光模組解析

隨著 AI 資料中心轉向液冷架構與高密度運算（如 NVIDIA GB300 AI Station），光模組的散熱設計（外部散熱片）與溫度效能成為硬體整合的重要關鍵。這顯示通訊硬體供應商必須針對極端工作環境進行特化設計，以滿足 AI 叢集在高溫區對可靠性和穩定性的嚴苛要求。