Framework Laptop 13 Pro 評測：CNC 鋁框升級，但昂貴維修零件拉高門檻
為何重要
此機種正式將框架科技的定位從「親民可維修」提升至「高階客製工業」，其搭載的 Arc B390 圖形晶片與手勢觸控板代表硬體模組化的新高度，雖然利基市場明顯，卻給予開發者與強調 ODM 身分的硬體廠商提供了「高機能模組化」的具體設計範本，值得關注其在散熱設計與特規記憶體（LPCAMM2）普及上的進展。
Framework 這次透過 CNC 鋁製機身與觸控功能，顯著提升了 Laptop 13 Pro 的質感與堅固度，試圖扭轉過去產品在細節工藝上的劣勢，但高昂的售價與特規維修零件限制了其普及度。
- 售價從 $1,199 起跳（不含 SSD/RAM/OS），實測高階組裝機約 $4,023，機身尺寸 11.68 x 9.02 x 0.62 英吋，重量僅 3.17 磅。
- 配備 Intel Core Ultra X9 388H 處理器、Intel Arc B390 圖卡與 64GB LPDDR5X-7467 記憶體（LPCAMM2 規格），搭載手勢觸控板。
- 實測 Geekbench 6 單核得分 2,952、多核得分 14,965；25GB 檔案複製速度達 2,800.33 MB/s，速度快於同級 ARM 筆電與 Intel Duo 機型。