伯克利提出利用零變化 Fab 廠相容工藝的矽光學 MEMS 光交換器
為何重要
零變化 Fab 廠相容工藝是矽光學從實驗室走向工業量產的關鍵，它消除了客製化晶圓廠的需求，讓大廠能在標準工藝上整合光學元件，將直接影響資料中心與 AI 伺服器的光互連成本與規模。 在 AI 高效能運算對傳輸頻寬需求飆升的背景下，該技術展現出極低的功耗（20 nW）即能達到高雜訊抑制比，為解決邊緣網路與雲端資料中心的熱能問題提供了新的硬體設計方向。 這項 BEOL 後處理方案對於未來分封光互連（PBO）至關重要，開發者可利用標準流程輕易整合高效能光路，加速光通訊模組的設計週期。
加州大學柏克萊分校發表技術論文，介紹一種利用「零變化 Fab 廠相容工藝」與「BEOL 後處理」技術的寬頻 Silicon photonics MEMS 開關，目標解決矽光學切換元件的製造與整合難度。
- 採用零變化製程與背後後段處理，大幅降低生產門檻與成本。
- 實測雜訊抑制比（extinction ratio）超過 30 dB，插入損耗低於 1.5 dB。
- 在最大驅動電壓下，靜態功率耗散僅約 20 nW。