SK hynix 創美國外資 IPO 紀錄籌資 265 億美元，全力擴充 HBM 產能
為何重要
此次鉅額募資反映 AI 加速器對 HBM 的需求短缺已成定局，SK hynix 正利用強勁的資本市場籌碼加速產能擴張，不僅鞏固其 HBM 市佔領先地位，也進一步強化其在半導體先進封裝領域的競爭力，標誌著晶片製造商正從「資本支出」轉向「產能搶佔」的戰略新階段。
南韓記憶體巨頭 SK hynix 於 7 月 10 日完成美國歷史上規模最大的外國公司 IPO，總籌資額達 265 億美元。 - 發行 1.779 億股 ADR，每股定價 149 美元，超額認購逾 7 倍，由 Bank of America、Citi、Goldman Sachs、JPMorgan 等 13 家銀行主辦。 - 募資將專注於擴充 AI 記憶體產能，包含 Yongin 半導體園區第一階段廠、清州 新增 P&T7 先進封裝線，以及美國印第安納州的 40 億美元製造廠（預計 2028 年完工，符合 CHIPS Act 獎勵資格）。 - 按 2026 年預期產量，HBM、DRAM 與 NAND 將全數售罄；隨著營運利潤目標上看 20 兆韓元（133 億美元），公司股價今年以來上漲約 220%。