AMD 發表 X100 系列 帶動 Strix Halo 物理 AI 機器人應用

此係列直接針對 Intel 的 Panther Lake，在機器人等嵌入式領域主張封裝 SOPC 能降低延遲。AMD 透過設計支援寬溫與高強度運算（如 105°C）來強化在工業物聯網的競爭力，同時利用 FPGA 整合與軟體工具（如 HIPIFY）試圖分流 CUDA 開發者。即便測試環境存在調整，這代表 AMD 正積極建立除雲端與工作站之外的「物理 AI」現場運算生態。