imec 解析潤滑介質接合中的接合前速度模型
為何重要
對於追求先進封裝與 3D Interconnect 的終端使用者與製造商而言，此研究提供了更精確的物理公式來預測與控制接合過程中的速度與形狀變化。它能提升封裝良率與一致性，對於需要處理柔性基板或使用外部潤滑膠的高階半導體製造具技術指導意義，影響矽智財設計邏輯與封裝策略。
隨著 3D Stacking 與異質整合技術興起，半導體製造中的接合與封裝製程決定了晶片的整合效率，已成為產業焦點。imec 研究人員發表技術論文，提出了一個潤滑-彈性模型，用來闡明潤滑介質介面中黏膠與消散力的近場動態平衡。
- 研究指出，當過程受潤滑流支配且基底介於線性彈性時，未接合區域會呈現距離接合前特定區的冪律形狀。
- 論文提出針對接合前速度的完全自洽敘述定式，關鍵在於將問題重引數化為隨吸附黏膠前緣移動的高黏性消散區域。
- 模型透過整合側向黏膠前緣長度尺度，試圖在連續體與分子尺度之間統一速度與長度尺度，以提供晶圓與晶片接合的可擴充套件見解。