微軟計畫於秋季發布 Maia 300 AI 晶片，並與 TSMC 談判 2027 年 30 萬片產能
為何重要
微軟將自研晶片商業化時間表提前，並擴大與 TSMC 的代工合作規模，這不僅有助於降低對第三方方案的依賴，還能在雲端與 AI 運算基礎設施上建立更高的競爭壁壘，對 AMD 在伺服器市場的營收構成潛在威脅。
微軟持續加碼自研 AI 硬體，傳將於今年秋季推出代號 Maia 300 的新一代晶片，並委託臺積電（TSMC）代工，顯示其對硬體供應鏈的重視與長期規劃。
- 發布時程：據傳將於今年秋天正式揭露，時間點可能就在九月（September）。
- 生產合作：正與 TSMC 談判，目標是在 2027 年達成生產 300K+（30 萬片以上）的規模。