SpaceX 與 Tesla 揭曉「Terafab」晶圓廠計畫，預計投資 168 億美元
為何重要
Terafab 顯示 AI 生態對後端製造的壓力已從晶粒層面擴大到「整片園區」的垂直整合，試圖藉由統一邏輯、記憶體與封裝來打破良率與生產週期的瓶頸。對於半導體製造端而言，這意味著頂級客戶願意傾力支援先進工藝（如 Intel 14A），但也提醒市場需監控如此龐大的垂直整合體是否會重塑行業的供應鏈定價權。
SpaceX 與 Tesla 於週四正式揭露「Terafab」晶圓廠計畫，作為滿足雙方高效能算力需求的垂直整合製造園區。該計畫旨在協調 Tesla Optimus 人形機器人、Cybercab 自動駕駛車輛以及 SpaceX 軌間資料中心的自製需求。
- 初階階段預計採用 Intel 14A 工藝技術，所需之初始資本投資為 168 億美元。
- 完成後的校園總規劃製造空間將超過 1 億平方英尺（約 930 萬平方公尺）。
- 預估雙方對半導體的年算力需求將超過 1 TW，目前全球供應已難以滿足。
- 計畫涵蓋四棟主要建築，並預留至少 3,000 名員工的編制。