英特爾揭露晶片未來「三張底牌」：CFET、氮化鎵+矽整合、釕金屬互連
為何重要
這些創新方向展示英特爾在面對製程物理極限時的解決方案，有助於延續在先進晶片整合與封裝領域的技術優勢。
英特爾揭露了未來晶片技術路線圖，強調了三個關鍵底牌：運用 CFET 全互補邏輯結構提升堆疊效率、將氮化鎵與矽晶圓整合，以及改用釕金屬作為互連材料。
這些創新方向展示英特爾在面對製程物理極限時的解決方案，有助於延續在先進晶片整合與封裝領域的技術優勢。
英特爾揭露了未來晶片技術路線圖，強調了三個關鍵底牌：運用 CFET 全互補邏輯結構提升堆疊效率、將氮化鎵與矽晶圓整合，以及改用釕金屬作為互連材料。